常见问题
DYNAMIC NEWS
常见问题
首页 > 新闻动态 > 常见问题
HBM3最新资讯-快科技--科技改动未来
文章来源:常见问题    时间:2025-04-07 05:06:12

  全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表明,一些客户已提早下单,以应对美国或许征收的半导体新关税。 SK海力士全球出售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表明,“提早下单

  快科技1月21日音讯,研究机构TechInsights今日表明,其提醒了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称,三星于2023年8月宣告HBM3内存问世,其

  快科技7月25日音讯,据新闻媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片初次通过了NVIDIA的认证,但现在将仅用于我国的H20上。 尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中运用三星的HBM3芯片,或许要不要进行

  快科技5月24日音讯,据新闻媒体报道,因为发热严峻,三星电子最新研制的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测验中未能合格,因而无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解,受影响的产品触及三星的HBM3芯片,

  快科技5月15日音讯,据商场音讯称,三星、SK海力士将在下半年中止出产、供给DDR3内存,转向赢利更丰盛的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技能、功能上现已掉队,PC、服务器都不再运用

  快科技4月27日音讯,为躲避约束,音讯称华为正在开发国产HBM存储器。 音讯中指出,华为正加速在我国树立高带宽内存(HBM)的国内出产能力。 此举能处理阻止该公司在AI和高功能核算(H

  快科技1月25日音讯,今日,SK海力士在官网发布到2023年12月31日的2023财年及第四季度财务陈述。 陈述数据显现,SK海力士主力产品DDR5 DRAM和HBM3,2023年的营收较2022年别离增加4倍和5倍以上。

  快科技10月27日音讯,在第三季度财务报表电话会议上,SK海力士的一位领导者表明:“咱们已在2023年出售了下一年HBM3和HBM3E的一切产值。” 此外,其还表明正在与客户就2025年的产能进行谈

  快科技8月21日音讯,AI年代不只需求高功能算力,一起对带宽也提出了更严苛的要求,SK海力士今日宣告推出全球最高功能的HBM3E内存,这是该公司首先推出HBM3之后的又一抢先。 HBM3E内存(也可以说

  快科技8月19日音讯,跟着AI商场的迸发,不只CPU、GPU算力被带动了,HBM内存也成为香饽饽,还有2.5D、3D封装技能,可是它们的产能之前很受约束,除了本钱高,焊接工艺杂乱也是问题。 芯片焊接目