咱们需求暂时加急验证一个计划，话验证PCB再投板的话时刻有点慢，就考虑了直接在芯片上飞线引出来测验。

  先看一下这个心爱的LFCSP封装芯片，芯片只要3*3mm巨细，咱们就是在芯片的焊盘上飞线，这个该如何做呢？

  先把烙铁头粘一点焊锡，再略微烫一下铜丝头，意图是烫掉绝缘层，而且让铜线头粘一点焊锡，如下图所示。